HP-DTVC6200系列雙波段熱成像測溫高速球是專為測溫應用場合設計的光電產品，針對非接觸測溫需求進行開發(fā)，可進行大面積、精確、高效測溫。產品基于熱成像精確測溫技術，可及時超溫/低溫點并報警，協(xié)助工作人員執(zhí)行快速干預手段和應急措施。可廣泛應用于工業(yè)上需要溫度控制的環(huán)節(jié)的溫度監(jiān)測場景，電力傳輸網(wǎng)關鍵節(jié)點測溫等場景。
熱成像基于第五代非制冷紅外技術和紅外光學技術開發(fā)，采用高靈敏度非制冷型氧化釩焦平面成像探測器，配合基于AS光學技術設計的小型化紅外鏡頭，以及先進數(shù)字電路和圖像處理算法可提供細膩平滑的圖像。可見光采用小型化一體機，具有變倍速度快、自動聚焦特點，整機體積重量大幅減小。
產品整體采用高速球設計理念，結構簡單可靠、緊湊精巧；定位精度高轉速快，啟停平穩(wěn)，控制方便。具有多點目標預置、記憶、自動巡航等功能；能任意定位，實現(xiàn)全方位無盲點監(jiān)控；能自動適應環(huán)境的亮度 自動調節(jié)目標的遠近距離及圖像的大小，適用于全天候晝夜24小時的圖像采集及監(jiān)控。內部工業(yè)級嵌入式控制電子系統(tǒng)，實現(xiàn)對高清可見光與紅外熱成像雙波段攝像機的變倍、聚焦、視頻切換、云臺俯仰/旋轉高穩(wěn)定性控制，整體外殼采用超強鋁合金達到了IP66防護等級，保證設備在野外惡劣環(huán)鏡中長期運轉。
內置GPU芯片，支持深度學習算法，可支持多種行為分析算法以及目標檢測算法，有效提升檢測準確率。
1）測溫范圍：-20℃～+120℃（可選-20℃～+550℃）；
2）測溫精度：±2℃或量程2%取最大值；
3）多維感知：支持圖像標尺；支持接入多種傳感器；
4）集紅外熱成像、高清可見光、視頻編碼、云臺護罩、控制電子系統(tǒng)于一體，模塊化設計、集成度高，易于安裝維護；
5） 內置GPU芯片，支持區(qū)域入侵、進入/離開區(qū)域檢測、人員聚集檢測、徘徊檢測、物品遺留、物品拿取等多種檢測算法；
6）熱成像溫度探測靈敏度優(yōu)于40mk，比常規(guī)產品更高的靈敏度，獲得更細膩畫面質量，受霧雨雪天氣影響小；
7）獨特的AS光學設計和高精度光機設計，優(yōu)異的成像質量；
8）優(yōu)異的非均勻圖像校正技術，具有良好的圖像均勻性和動態(tài)范圍；
9）精密電機驅動，反應靈敏，運轉平穩(wěn)定，精度偏差小，圖像無抖動；
10）支持三維智能定位功能，可實現(xiàn)點擊跟蹤放大；
11）IP66防護，TVS4000V防雷，可適應各種惡劣環(huán)境。
主要應用于測溫、周界管控及防火場景，如電石化管線、池制造、電力電網(wǎng)等測溫防火預警監(jiān)控場景；平安城市，大型場館，港口碼頭等周界防范類監(jiān)控；油田安保，高速公路/鐵路、環(huán)保等野外惡劣環(huán)境全天候晝夜監(jiān)控場景等。
